אינטל ו-Applied Materials בשיתוף פעולה לפיתוח שבבי AI ואריזה מתקדמת
חברות הענק Intel ו-Applied Materials משלבות כוחות בשיתוף פעולה אסטרטגי רחב היקף, שישתרע על פני מספר אתרים וטכנולוגיות שונות במטרה להאיץ את הפיתוח של תהליכי ייצור ואריזה מתקדמים לרכיבי סיליקון. התוכנית המשותפת נועדה לספק מענה לדרישות הגוברות של פלטפורמות מחשוב עתירות ביצועים, בדגש על תשתיות המיועדות לעומסי עבודה של סוכני בינה מלאכותית (agentic AI).
העבודה המשותפת תכסה טווח רחב של שלבי ייצור השבבים - החל משלבי ה-front-end וה-back-end, דרך פיתוח טרנזיסטורים ועד לפתרונות אריזה, חיבורים בין-רכיביים (interconnect) ומערכות אספקת כוח.
מחקר ופיתוח בשני מוקדים טכנולוגיים
הפעילות המודגשת של שתי החברות תתבצע בשני אתרי מחקר ופיתוח מרכזיים:
- קמפוס המחקר והפיתוח של Intel: ממוקם בהילסבורו, אורגון.
- מרכז EPIC של Applied Materials: מרכז הציוד, החדשנות והמסחור של החברה (Equipment and Process Innovation and Commercialization), הממוקם בעמק הסיליקון וצפוי להיפתח רשמית מאוחר יותר השנה.
Intel מצטרפת לפרויקט כשותפה מייסדת של מרכז EPIC, אשר תוכנן במיוחד כדי לאפשר לחברות שבבים ולספקיות ציוד לעבוד בצמידות הדוקה יותר בשלבי הפיתוח המוקדמים, ובכך לקצר באופן משמעותי את זמן ההגעה של טכנולוגיות חדשות לשוק.
התמקדות באריזה מתקדמת ובטכנולוגיית Foveros
חלק מרכזי בשיתוף הפעולה יוקדש לפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמות המבוססות על ארכיטקטורת האריזה התלת-ממדית של Intel, הידועה בשם Foveros. ככל שצפיפות הרכיבים על גבי השבב עולה והמעבר למזעור נוסף הופך למורכב ויקר יותר, טכנולוגיות אריזה תלת-ממדיות הופכות לרכיב קריטי בהשגת ביצועים מרביים.
המאמץ המשותף של שתי החברות בתחום האריזה יתמקד בשלושה יעדים עיקריים:
- הגדלת צפיפות החיבורים: המאפשרת העברת מידע מהירה ורחבת פס יותר בין שכבות השבב השונות.
- שיפור אספקת הכוח: ייעול זרימת החשמל לרכיבים בעלי צריכת אנרגיה גבוהה כדי למנוע נפילת מתח.
- שיפור הביצועים התרמיים: פיזור חום יעיל יותר המאפשר לרכיבים לפעול בעומס גבוה לאורך זמן.
פיתוחים אלו נחשבים לחיוניים עבור הדור הבא של מאיצי AI ופלטפורמות מחשוב מתקדמות, הנדרשות להתמודד עם מודלים מורכבים של סוכני בינה מלאכותית הפועלים באופן אוטונומי.
קיצור מחזורי הפיתוח לתעשיית השבבים
בתעשיית המוליכים למחצה, המורכבות ההנדסית בכל דור ייצור (process node) הולכת וגדלה, ומחייבת תיאום הדוק בין מפתחי הרכיבים, יצרני הציוד ומפתחי החומרים.
נשיא קבוצת מוצרי המוליכים למחצה ב-Applied Materials, ד"ר פראבו ראג'ה (Dr. Prabu Raja), התייחס לאתגרים הללו ואמר: "כאשר מפת הדרכים של ייצור השבבים הופכת למורכבת יותר בכל צומת תהליך, האצת הניתוח והחדשנות במכשירי מוליכים למחצה, בחיבורים ובאריזה דורשת שיתוף פעולה עמוק יותר בין המחקר והפיתוח לבין הייצור. אנו מצפים לעבוד מקרוב עם Intel כשותפה מייסדת של מרכז EPIC כדי לקצר את מחזורי הפיתוח ולהביא טכנולוגיות חדשות לשוק במהירות רבה יותר."
מצידה של Intel, השיתוף מתחבר לאסטרטגיית הרחבת שירותי הייצור (Intel Foundry) ואספקת פתרונות מתקדמים ללקוחות חיצוניים. נאגה צ'נדרסקרן (Naga Chandrasekaran), סגן נשיא בכיר, מנהל טכנולוגיות ותפעול ראשי ומנהל כללי של Intel Foundry, ציין: "האצת המחקר והפיתוח שלנו כדי להדביק את הקצב של ההקמה המהירה של תשתיות AI היא קריטית לאספקת הטכנולוגיה, מצוינות הייצור ושירותי היציקה שלקוחותינו מצפים מ-Intel Foundry. מרכז EPIC החדש של Applied Materials מספק סביבה שבה הצוותים שלנו יכולים לשתף פעולה באופן הדוק עוד יותר ובמהירות גבוהה יותר, כדי להאיץ את פיתוח החומרים וחידושי התהליך."
שיתוף פעולה זה מצטרף לצעדים נוספים שנרשמו לאחרונה בתעשייה. מוקדם יותר השנה הכריזה Applied Materials על שיתוף פעולה עם יצרנית הזיכרונות SK Hynix לפיתוח ופריסה של דורות חדשים של זיכרונות DRAM וזיכרון בעל רוחב פס גבוה (HBM). בנוסף, SK Hynix ניהלה שיחות עם Intel בנוגע למיזם משותף בתחום הזיכרונות באתר הייצור של Intel באוהיו.
למה זה חשוב לך
שיתוף הפעולה הזה עשוי להשפיע ישירות על קצב ההתקדמות של תעשיית השבבים העולמית, שבה ישראל היא שחקנית מרכזית הודות למפעלי Intel ולחברות הזנק רבות בתחום המוליכים למחצה. התקדמות בטכנולוגיית Foveros ובאריזה תלת-ממדית עשויה לייעל את פיתוח מאיצי ה-AI שמשמשים גם חברות ישראליות המסתמכות על תשתיות מחשוב מתקדמות. בנוסף, חיזוק מעמדה של Intel Foundry כמעניקת שירותי ייצור ללקוחות חיצוניים עשוי לחזק את מעמד המפעלים של אינטל בישראל ולתרום לכלכלה המקומית.
קראו גם: אזהרה מפינלנד: ארה"ב שולטת ב-75% מכוח החישוב ב-AI, אירופה נשרכת מאחור · מהפכת ה-AI מחזירה לחיים דיסקים קשיחים: טושיבה משקיעה מאות מיליונים
